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C5 & C5 CU — 下吹空冷之王，全面进化登场
CRYORIG快睿正式发表新一代下吹式空冷散热器 “ C5 与 C5 CU “，专为 ITX 与小型主机而设，融合 Vapor Chamber 均热技术，将下吹空冷效能提升至全新境界，改写小机壳散热的可能性。
仅 54.5mm 的总高度，让 C5 系列能完美安装于多数 ITX 机壳中，实现高兼容性的同时保有强劲散热能力。中央搭载特别设计的快睿 90mm ARGB PWM 风扇，兼具高风量、低噪音与视觉灯效，让小体积主机也能拥有完整的风格与效能。
性能表现方面，C5 可支持最高 160W TDP，满足主流 ITX 系统的散热需求；而全铜版本 C5 CU 更将散热上限推进至惊人的 185W TDP，成为目前市面上最强大的下吹式空冷解决方案之一。
搭载的 Vapor Chamber 均热底座，可将热源均匀快速导热至整体鳍片，有效提升热交换效率，即使长时间高负载运作，也能维持稳定低温，为小体积电竞或高效能平台带来更舒适的使用体验。
此外，C5 系列在接触面工艺上也精益求精，导入精密抛光处理，将 CPU 接触表面的粗糙度 (Ra) 控制在 0.4–1.6 μm 之间，提供优化的导热膏附着条件。相比过于粗糙（>2.0 μm）或过度平滑（<0.2 μm）容易产生空隙或导致膏体浪费，这种微表面设计能有效提升接触压力与热传导效率，让热能真正传递到该去的地方。
C5 与 C5 CU 不只是下吹式散热器，更是为有限空间打造的极致效能解决方案，专为讲究表现与质感的玩家而生。